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YIXUN mold
3926909090
Essas bandejas de componentes eletrônicos de alto desempenho são projetadas com precisão usando moldagem por injeção de alta pressão a partir de plásticos de engenharia dissipativos de estática. Projetados para proteger e transportar peças eletrônicas sensíveis, eles oferecem durabilidade excepcional, precisão dimensional e proteção ESD (descarga eletrostática) confiável para ambientes de fabricação automatizados.
Moldagem por injeção de alta precisão
Fabricadas em um único processo de moldagem por injeção de alta pressão, essas bandejas apresentam espessura de parede uniforme, detalhes nítidos e consistentes em cada cavidade e travas de empilhamento integradas. A construção em peça única elimina pontos fracos e garante desempenho duradouro, mesmo sob uso industrial pesado.
Proteção Permanente ESD
O aditivo dissipativo estático é uniformemente misturado à matéria-prima durante a moldagem por injeção, proporcionando uma resistência superficial consistente de 10⁶–10¹¹Ω em toda a bandeja. Essa proteção permanente evita danos eletrostáticos a componentes sensíveis como CIs, LEDs e conectores, sem depender de um revestimento superficial frágil que pode se desgastar.
Design pronto para automação
Cavidades usinadas com precisão e tolerâncias restritas garantem o posicionamento seguro dos componentes, enquanto os recursos integrados de empilhamento e localização permitem integração perfeita com máquinas pick-and-place SMT e sistemas de transporte automatizados. Isso minimiza o tempo de inatividade e maximiza a eficiência da produção.
Durável e reutilizável
Feitas de plástico ABS/PP resistente a impactos, essas bandejas suportam empilhamento, limpeza e manuseio repetidos sem empenar ou rachar. Sua superfície lisa e não porosa é fácil de higienizar, o que os torna uma alternativa econômica e ecológica às embalagens descartáveis.
| Detalhes | do parâmetro |
|---|---|
| Material | Mistura ABS/PP segura contra ESD |
| Processo de Fabricação | Moldagem por injeção de alta pressão |
| Resistência de superfície | 10⁶–10¹¹Ω (dissipativo estático) |
| Projeto de Cavidade | Personalizável para componentes (redondos, retangulares, etc.) |
| Empilhabilidade | Sim, com recursos de bloqueio integrados |
| Compatibilidade | Totalmente compatível com equipamentos de automação SMT |
| Temperatura operacional | -20°C a 80°C |
Fabricação de semicondutores: Para transportar e armazenar wafers, chips IC e componentes embalados.
LED e optoeletrônicos: como suporte seguro para matrizes de LED, sensores optoeletrônicos e conjuntos de lentes.
Eletrônicos de Consumo: Para manusear PCBs, conectores e pequenos módulos durante a montagem.
Eletrônica Automotiva: Para proteger componentes sensíveis de nível automotivo em toda a cadeia de fornecimento.
