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Como evitar marcas de pia e flash na moldura de injeção

Número Browse:0     Autor:editor do site     Publicar Time: 2025-07-18      Origem:alimentado

Inquérito

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1. Entendendo as marcas de afundamento e flash

Marcas de pia

  • O que são: Dents de superfície causados por resfriamento irregular ou embalagem de material insuficiente.

  • Locais comuns: seções grossas (costelas, chefes) ou áreas próximas ao portão.

  • Principais causas:

    • Design de resfriamento ruim.

    • Baixa pressão de retenção ou tempo.

    • O encolhimento do material (por exemplo, PP não preenchido encolhe mais do que ABS).

Clarão

  • O que é: o excesso de plástico fino vazando de linhas de despedida ou lacunas de mofo.

  • Locais comuns: costuras do molde, pinos de ejetor ou mecanismos deslizantes.

  • Principais causas:

    • Força de fixação insuficiente.

    • Superfícies de molde desgastadas.

    • Pressão excessiva de injeção ou temperatura de fusão.


2. Prevenção de marcas de pia

A. correções de design de molde

Solução como funciona exemplo
Espessura uniforme da paredeImpede o encolhimento desigual (costelas ≤60% da parede principal).Uma parede principal de 1,5 mm com costelas de 1 mm.
Resfriamento aprimoradoO resfriamento mais rápido em seções grossas reduz as pias.Inserções de cobre no núcleo/cavidade.
Otimização do portãoPosicione portões próximos a áreas grossas para melhor embalagem.Portões laterais em vez de portões de identificação.

B. Ajustes do processo

  • Aumentar a pressão e o tempo de retenção: compensa o encolhimento (por exemplo, 80% da pressão de injeção por 5 segundos).

  • Velocidade de injeção moderada: muito rápido causa jato; Muito lento leva a congelamento prematuro.

  • Aumente a temperatura do molde: melhora o fluxo, mas o equilíbrio com o tempo de ciclo (por exemplo, 60-80 ° C para ABS).

C. Seleção de material

  • Use materiais de baixa isca (por exemplo, polímeros cheios de vidro).

  • Considere a espuma microcelular para peças estruturais (reduz as pias, mas pode afetar o acabamento da superfície).


3. Eliminando o flash

A. Manutenção do molde

Propósito de ação
Linhas de despedida polonesaGarante vedação apertada (RA ≤0,8μm).
Verifique o alinhamento do apertoImpede a distribuição desigual de força.
Aperte os controles deslizantes/inserçõesEvita lacunas causando vazamentos.

B. Controles de processo

  • Aumentar a força de fixação: deve exceder a pressão da injeção × área projetada.

  • Temperatura menor de fusão: reduz a fluxabilidade do material (por exemplo, abdomínio de 240 ° C a 220 ° C).

  • Ajuste o tamanho da almofada: evita o embalagem (buffer de 3 a 5 mm recomendado).

C. melhorias no projeto de molde

  • Adicione os afogamentos de travamento (1 a 3 °) às linhas de despedida para melhor vedação.

  • Use aço mais duro (por exemplo, H13) para áreas críticas resistirem ao desgaste.


4. Marcas de pia de equilíbrio vs. flash

  • Conflito: A alta pressão de retenção reduz os afundos, mas os riscos piscam.

  • Solução:

    • Holding de vários estágios: alta pressão (0,5 s) + baixa pressão (3-5 s).

    • Controle de temperatura da zona: linhas de despedida de resfriamento, aqueça seções grossas.


5. Estudos de caso do mundo real

Caso 1: Marcas de pia em alojamento de laptop

  • Problema: dentes perto de chefes de montagem.

  • Consertar:

    • Costelas redesenhadas com transições de espessura gradual.

    • Aumento da pressão de retenção em 20%.

Caso 2: Flash em peças de brinquedos

  • Edição: piscando nas costuras do molde.

  • Consertar:

    • Restado a planura da linha de despedida via moagem.

    • Temperatura de fusão reduzida em 15 ° C.


6. Takeaways -chave

Defeito raiz causa as melhores correções
Marcas de piaMá embalagem/resfriamentoOtimize a espessura da parede, aumente a pressão de retenção.
ClarãoDesgaste do molde/embalagem excessivaAumente a força de grampo, menor temperatura de fusão.


A Yixun é a fabricante de moldes de primeira geração da China, especializada em moldes e molduras, fornece um serviço de fabricação de plástico de uma parada, caracterizado na construção de ferramentas de dispositivos médicos e de saúde.
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