| Quantidade: | |
|---|---|
YIXUN mold
8480419090
Material: PP reforçado (polipropileno) ou ABS (acrilonitrila butadieno estireno) – resistente a impactos, resistente a produtos químicos (a solventes suaves) e estável à temperatura (–20°C a 80°C).
Projeto principal:
Perfurações uniformes: furos de 3 a 5 mm de diâmetro (personalizáveis) espaçados uniformemente na placa, permitindo ventilação, drenagem ou visibilidade de pequenos componentes.
Empilhável e conectável: fivelas de encaixe integradas, plataformas de posicionamento em forma de cruz e orifícios para parafusos suportam empilhamento de múltiplas placas (até 10 camadas) ou montagem segura em equipamentos/prateleiras.
Dimensões: Padrão 300×300mm (tamanhos personalizados disponíveis) com espessura de parede de 2–3mm para suporte de carga (suporta até 5kg por placa).
Precisão de perfuração: As cavidades do molde para furos são usinadas com tolerância de ±0,1 mm para garantir tamanho de abertura consistente – fundamental para encaixar componentes padronizados (por exemplo, chips eletrônicos, frascos de laboratório).
Reforço Estrutural: As nervuras integradas no molde (escondidas abaixo da superfície da grade) aumentam a rigidez sem aumentar o peso, evitando empenamento sob carga.
Compatibilidade de montagem: A fivela de encaixe e os moldes da plataforma de posicionamento são calibrados com tolerância de ± 0,05 mm para conexão perfeita de múltiplas placas.
| Finalidade | da Especificação | de Parâmetro |
|---|---|---|
| Temperatura de fusão | 180–200°C | Garante fluxo uniforme para preencher cavidades de perfuração densas |
| Temperatura do molde | 50–60°C | Reduz o estresse interno e evita empenamento pós-molde |
| Pressão de injeção | 800–1000 barras | Preenche seções de grade de paredes finas sem espaços vazios |
| Tempo de resfriamento | 35–45s | Cura totalmente a placa para manuseio imediato pós-moldagem |
Linhas de Produção Industrial:
Porta componentes eletrônicos (para montagem, soldagem ou inspeção SMT).
Bandeja de circulação de peças (evita arranhões em componentes delicados através de design ventilado).
Ambientes de Laboratório:
Placa de secagem de amostras (facilita o fluxo de ar para secagem rápida de pequenos materiais de laboratório).
Suporte para frascos de reagente (as perfurações se alinham com as bases dos frascos para armazenamento estável).
Armazenagem e Logística:
Bandeja de classificação de peças pequenas (o design empilhável otimiza o espaço de armazenamento).
Quadro de organização de ferramentas (montável através de furos para parafusos para acesso à bancada).
Teste de durabilidade: Testado em queda a partir de 1,5 m de altura (sem rachaduras) e testado em carga até 5 kg (sem deformação).
Resistência Química: Resistente à água, álcool e agentes de limpeza suaves (conforme ISO 10993-10 para uso em laboratório).
Sustentabilidade: Reutilizável (≥500 ciclos) e reciclável (materiais PP/ABS).
Tamanhos de perfuração: furos de 2 a 10 mm de diâmetro (para dimensões específicas de componentes).
Materiais: ABS retardador de chama (para produção eletrônica) ou PP de qualidade alimentar (para manuseio de amostras de laboratório).
Dimensões: Comprimentos/larguras personalizados (até 1000×1000mm) para operações em grande escala.
Marca: Logotipos moldados ou números de peça (para rastreamento de estoque).
Eficiência: Agiliza o manuseio de componentes, reduzindo o tempo de processamento em lote em 20%.
Durabilidade: Plástico reforçado e moldagem de precisão garantem longa vida útil (baixos custos de reposição).
Versatilidade: Funciona em casos de uso industrial, de laboratório e de armazenamento – sem necessidade de diversas bandejas especializadas.
